您现在的位置:首页 > 资讯 > 今日头条 > 正文

大族激光:激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等能够用于晶圆的切割加工环节

时间:2023-07-11 21:59:15    来源:每日经济新闻    


(资料图片)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,贵公司的激光设备能不能应用于半导体材料切割上面?

大族激光(002008.SZ)7月11日在投资者互动平台表示,公司自主研发的激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等能够用于晶圆的切割加工环节。

(记者 毕陆名)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

每日经济新闻

关键词:
相关新闻

最近更新

凡本网注明“XXX(非汪清新闻网)提供”的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和其真实性负责。

特别关注