联想2023春季校园招聘深圳地区招聘岗位一览

一、招聘岗位

➤数据分析工程师

(资料图)

岗位职责

1.运用相关工具对业务数据进行分析、处理，为业务决策、优化、改进提供依据和支撑;

2.分析行业数据，为战略指定提供可靠依据。

任职要求

1.毕业时间为2022年9月1日至2023年8月31日的海内外应届毕业生，统计学、应用数学、计算机、电子通信类等相关专业;

2.能够熟练使用SQL进行数据获取和分析，理解常用的各类数据分析模型及算法，熟悉SAS、R、Python等统计软件者优先。

➤结构工程师

岗位职责

1.负责联想硬件设备的机械设计、结构设计;

2.用先进的部件、材料和制造工艺，优化整机堆叠，打造领先的产品;

3.与工业设计师、电子工程师、软件工程师协同工作，打造一流产品体验，完成所设计产品的生产跟踪。

任职要求

1.毕业时间为2022年9月1日至2023年8月31日的海内外应届毕业生，以机械设计、机构设计类、自动化等相关领域为研究方向;

2.熟悉三维设计软件和仿真软件、空间感强;熟悉理论力学、材料力学、机械设计基础扎实;

3.动手能力强，熟悉机械传动机构，或熟练操作proe/CAD等工程设计软件者优先。

➤测试开发工程师

岗位职责

1.参与产品的需求分析，基于业务理解进行测试分析与设计;

2.了解测试用例设计方法，设计测试用例;

3.依据测试需求或用例，编写、维护自动化脚本或测试工具的开发;

4. 按自动化运行策略，运行自动化，分析报告并提交测试报告。

任职要求

1.毕业时间为2022年9月1日至2023年8月31日的海内外应届毕业生，计算机、可靠性和系统工程等相关专业;

2.精通至少一门编程或者脚本语言，如：JAVA、C++、Ruby、Python、shell等

3.对测试技术有热情，了解自动化测试方法、工具或技术。

➤软件架构工程师

岗位职责

1.参与人工智能在消费PC和IOT应用的需求分析、整体方案设计、架构等工作，深刻理解用户和产品端的场景化物联产品需求、算法需求等;

2.对现有软硬件、云端方案提出关键考核点，给出可行技术方案，推进落地和迭代优化;

3.主动探索产品、运营等层面的机遇和挑战，将客户问题转化为需求，推动产品及服务能力的智能化升级;

4.参与智能场景模型建设的前序数据分析、挖掘工作，协助梳理、界定、架构模型需求，并形成体系化的模型、策略、产品、服务架构。

任职要求

1.毕业时间为2022年9月1日至2023年8月31日的海内外应届毕业生，在人工智能或相关领域感兴趣或有实习经验者优先;

2.熟悉Wifi, PLC等连接技术方案，或具备数据分析、数据挖掘的基础技术，或具备产品经理相关经验者优先;

3.有较强的沟通协作能力、自主性、创新能力。

➤嵌入式开发工程师

岗位职责

1.根据需求完成方案和架构设计、开发、调试、调优工作;

2.进行新技术的预研和产品实现，提升产品优势。

服务器相关开发将分为以下两个方向：

1)UEFI开发方向：负责将市场端反馈的需求分解为可实现的功能，制定和维护基本输入输出系统的功能路线图;负责实现基本输入输出系统的各项功能并解决实现过程中碰到的各种问题;负责服务器各个组件(处理器，内存，硬盘，外插设备)的兼容性适配;负责提升服务器整体稳定性功能的开发和上层应用性能调优。

2)BMC开发方向：学习了解国际流行的服务器系统管理标准，跟团队通力合作为联想服务器打造先进稳定的管理系统;了解一线互联网厂商对海量服务器的管理需求，并将客户需求转化为具体的产品功能;从前期设计，到后期编码验证，从无到有参与整个服务器的设计研发工作。

任职要求

1.毕业时间为2022年9月1日至2023年8月31日的海内外应届毕业生，计算机等相关专业;

2.熟悉嵌入式系统的分析、设计、编码和调试，熟悉嵌入式软件开发流程及开发规范;

3.熟悉C/C++语言，熟悉Shell，Python编程;

4.熟悉Linux操作系统，了解X86架构或微机原理为加分项。

➤电子/电路工程师

岗位职责

1.参与公司产品电路设计、开发、样品制作，以满足产品性质的要求;

2.参与公司电子、电气方面技术资料的收集、汇总、归档;

3.对相关前沿关键技术进行深入调研，实现核心技术积累;

4.负责对已定型的产品进行生产技术服务和技术改进工作。

任职要求

1.毕业时间为2022年9月1日至2023年8月31日的海内外应届毕业生，电磁场和微波或通信、电子/电气工程、自动化、精密仪器等相关专业本科及以上学历;

2.具有扎实的理论基础、丰富的电子知识，具有良好的电子电路分析能力;

3. 了解各类电子元器件的原理、型号、用途，精通单片机开发技术， 熟练各种相关设计软件，会使用编程语言者优先。

➤部件工程师

岗位职责

1.参与相关部件的研究开发，如计算机外设和板卡(包括但不限于内存，硬盘，固态硬盘，网卡，图形加速卡，磁盘阵列卡等)、显示屏、音频、传感器、配件等等，包括新技术的研究，引入产品设计，从而带来新的交互体验;

2.保证产品工作稳定，性能优越，不断创新。

任职要求

1.毕业时间为2022年9月1日至2023年8月31日的海内外应届毕业生，计算机、电子/电气工程、光学、声学、自动化、自动控制、信息与通信、电子科学与技术等相关专业;

2.对于技术有热情，拥有较强的团队合作能力和沟通能力。

➤销售-to B方向

岗位职责

1.进行市场调研，与客户或渠道合作伙伴沟通，发现并精准定位市场需求;

2.制定市场策略，根据市场特点完善市场布局，确立营销规划;

3.销售执行，协同合作伙伴实施市场策略，实现产品销售，完成并鼓励超越目标;

4. 学习成长，参与公司重点项目，定期与指导人及管理层沟通、参加营销管理培训，不断复盘，实现快速学习和成长。

任职要求

1.毕业时间为2022年9月1日至2023年8月31日的海内外应届毕业生，专业不限;

2.对营销及销售充满兴趣，乐于应对挑战、注重结果、享受成功;

3.杰出的人际交往技能，善于团队合作。

二、报名方式

1.网申

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2.内推

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